仕事

• 昨日の続き。圧力はすべて10-5Paに入っているので引きは問題なし。
• ベーキングを兼ねて基板加熱を行う。600℃まで。
• クリーニングを兼ねて、70分弱の成膜を行う。
• ロードロック室をリークしたときの成膜室の漏れはない。ゲートバルブは大丈夫そう。
• 紀要を書くことになったので、案を練り始める。真空の原稿もあるし、忙しいな。